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鉭電容簡(jiǎn)介和基本結(jié)構(gòu)
發(fā)布日期:2024-12-30 02:03:13???
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對(duì)于鉭電容回收相信只要是從事電子成產(chǎn)加工研發(fā)之類的行業(yè)對(duì)他都不會(huì)陌生,因?yàn)槠洫?dú)特的特性使其應(yīng)用 面非常廣泛,我們先來(lái)回顧下鉭電容的發(fā)展史:
金屬鉭的性質(zhì)
1802年,稀有金屬鉭(Ta)由AG Ekeberg發(fā)現(xiàn),位于元素周期表VB 族中[2],原子序數(shù)73,原子量為 108.195,屬于體心立方結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)A:3.2959,熔點(diǎn)為2996 ℃,沸點(diǎn)5427 ℃, 僅次于鎢和錸,位居 第三。室溫下的電阻率為13.58μΩ·cm,電離電位7.30±3V。 1.1.2化學(xué)性質(zhì)鉭具有非常好的化學(xué)穩(wěn)定性 ,不與空氣和水作用,無(wú)論是在冷和熱的條件下,對(duì)鹽酸、濃硝酸及“王水”都不反應(yīng)。除氫氯酸以外能抵 抗包括“王水”在內(nèi)的一切無(wú)機(jī)酸,也包括任何堿溶液的侵蝕。將鉭放入200℃的硫酸中浸泡一年,表層僅 損傷0.006毫米。實(shí)驗(yàn)證明,鉭在常溫下,對(duì)堿溶液、氯氣、溴水、稀硫酸以及其他許多藥劑均不起作用, 僅在氫氟和熱濃硫酸作用下有所反應(yīng),這樣的情況在金屬中是比較罕見(jiàn)的。它的另一個(gè)重要特性是可以吸收 氣體,如氫、氮、氧等,并形成相應(yīng)的固溶體或化合物。
力學(xué)性能
金屬鉭具有高熔點(diǎn)、極強(qiáng)的抗腐蝕能力和良好的強(qiáng)度。鉭富有延展性,可以拉成細(xì)絲式制薄箔。其熱膨 脹系數(shù)很小,每升高一攝氏度只膨脹百分之六點(diǎn)六。除此之外,它的韌性很強(qiáng),比銅還要優(yōu)異。但是,硬度 偏低,抗劃傷能力和抗變形能力不足,使用壽命短,制約了金屬鉭的推廣應(yīng)用,這樣,對(duì)其表面進(jìn)行強(qiáng)化處 理就顯得非常重要。
鉭所具有的特性,使它的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。在制取各種無(wú)機(jī)酸的設(shè)備中,鉭可用來(lái)替代石墨陰極,壽 命可比石墨陰極提高幾十倍。此外,在化工、電子、電氣等工業(yè)中,鉭可以取代過(guò)去需要由貴重金屬鉑承擔(dān) 的任務(wù),使所需費(fèi)用大大降低。
鉭電容簡(jiǎn)介和基本結(jié)構(gòu)
固體鉭電容是將鉭粉壓制成型,在高溫爐中燒結(jié)成陽(yáng)極體,其電介質(zhì)是將陽(yáng)極體放入酸中賦能,形成多孔 性非晶型Ta2O5 介質(zhì)膜,其工作電解質(zhì)為硝酸錳溶液經(jīng)高溫分解形成MnO2 ,通過(guò)石墨層作為引出連接用。
鉭電容性能優(yōu)越,能夠?qū)崿F(xiàn)較大容量的同時(shí)可以使體積相對(duì)較小,易于加工成小型和片狀元件,適宜目 前電子器件裝配自動(dòng)化,小型化發(fā)展,得到了廣泛的應(yīng)用,鉭電容的主要特點(diǎn)有壽命長(zhǎng),耐高溫,準(zhǔn)確度高 ,但耐電壓和電流能力相對(duì)較弱,一般應(yīng)用于電路大容量濾波部分。
工藝流程
一、工藝制造流程
大致工藝流程如下(粗體為關(guān)鍵工序):
原材料檢驗(yàn)-成型工序-燒結(jié)工序-濕檢QC-焊接工序-賦能工序-被膜工序-石墨銀漿工序-浸銀QC -裝配工序-模塑工序-噴砂工序-打印工序-切邊工序-預(yù)測(cè)試工序-老練工序-測(cè)試工序-外觀工序- 編帶工序-查盤工序-成品QC-入庫(kù)儲(chǔ)存-包裝-發(fā)貨QC 下面按照工藝流程路線作一個(gè)簡(jiǎn)要的介紹:
a)原材料檢驗(yàn):
b) 成型:
粗細(xì)比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合好,待溶劑揮發(fā)后,再與鉭絲一起壓制成陽(yáng) 極鉭塊;該工序自動(dòng)化程度較高,每隔一定時(shí)間,操作員將混好的鉭粉倒入進(jìn)料盤(防止鉭粉太多產(chǎn)生的自 重,粘結(jié)在一起),設(shè)備自動(dòng)按照尺寸模腔壓制成型;c) 脫臘和燒結(jié):
脫臘又叫預(yù)燒,即將壓制成型的鉭塊內(nèi)的粘結(jié)劑去除;燒結(jié)則是將已經(jīng)脫粘結(jié)劑的鉭塊燒結(jié)成為具有一 定機(jī)械強(qiáng)度的微觀多孔體,燒結(jié)過(guò)程只是顆粒與顆粒間接觸的部分熔合在一起,但若燒結(jié)溫度過(guò)高,則會(huì)導(dǎo) 致顆粒與顆粒之間的熔合部分過(guò)多,導(dǎo)致表面面積減少;脫臘和燒結(jié)對(duì)爐的真空度、起始溫度、升溫、保溫 、降溫及出爐、轉(zhuǎn)爐時(shí)間等參數(shù)均有嚴(yán)格控制要求。
d) 濕檢QC:
濕檢是通過(guò)對(duì)燒結(jié)后的鉭塊抽樣進(jìn)行賦能試驗(yàn)及電參數(shù)測(cè)試確定鉭塊的燒結(jié)比容,為下道賦能工藝的參 數(shù)進(jìn)行優(yōu)化(電流密度、形成電壓等),同時(shí)反饋調(diào)整上道燒結(jié)工序的溫控曲線等參數(shù)。同時(shí),還會(huì)對(duì)鉭塊 、鉭絲的外觀尺寸、強(qiáng)度等參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。
(文章選自網(wǎng)絡(luò))
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